삼성전자 등 3개 반도체 공장서 발암물질 검출

고용부 “인체에 무해한 수준이나 시정조치 할 것”

 

［메디컬투데이 안상준 기자］

삼성전자와 하이닉스, 페어차일드코리아 반도체 공장에서 발암 물질이 부산물로 발생한 것으로 조사됐다.

한국산업안전보건공단 산업안전보건연구원은 2008년 반도체 산업 근로자의 백혈병 위험도를 알아보기 위한 집단 역학조사의 후속조치로 2009년부터 3년간 ‘반도체 제조 사업장 정밀 작업환경평가 연구’를 실시하고 그 결과를 6일 발표했다.

이번 연구는 최초 백혈병이 발생한 사업장 및 이와 유사한 공정을 보유한 사업장의 웨이퍼 가공라인 및 반도체 조립라인을 대상으로 백혈병 유발인자인 벤젠, 포름알테히드, 전리방사선 등의 노출특성을 평가한 것이다.

연구결과에 따르면 백혈병 발병 원인으로 알려진 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생했다.

가공라인은 불검출 됐거나 0.00038ppm이 발생했고, 조립라인은 0.00010~0.00990ppm이 발생한 것으로 확인됐다.

이와 관련해 산업안전보건연구원 관계자는 “노출기준인 1ppm 보다 매우 낮아 인체에 직접 영향을 미치는 수준은 아니나 발암성물질이란 점에서 관리가 필요한 것으로 나타났다”고 설명했다.

부산물은 조립공장에서 사용하는 수지가 공정온도인 180도에서 분해되면서 벤젠 등 휘발성 유기화합물이 발생한 것.

포름알데히드 역시 부산물로 발생했으며 가공라인에서는 자연환경수준인 0.001~0.004ppm, 조립라인에서는 0.002~0.015ppm으로 자연환경수준보다 약간 높게 검출됐으나 노출기준인 0.5ppm보다는 낮은 수준인 것으로 조사됐다.

전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인에서 측정(0.011~0.015m㏜/yr) 됐으며 이는 개인 노출선량한도(방사선작업 종사자 50m㏜/yr)보다는 낮은 수준이었다.

한편 백혈병 유발인자가 아닌 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정에서 부산물로 발생하고 노출기준인 0.01mg/㎥을 초과(0.001~0.061mg/㎥)하는 사례도 확인됐다.

특히 이온주입공정 유지보수작업을 수행하는 협력업체 근로자에게 노출위험이 높아 이에 대한 대책이 필요한 것으로 나타났다.

산업안전보건연구원은 이번 연구결과를 바탕으로 올해 상반기 중 반도체 산업 근로자를 위한 ‘건강관리 가이드’를 제작·배포하고 안전보건 관리자 등을 대상으로 설명회를 개최할 계획이다.

한편 고용노동부는 이번 연구대상에 포함된 삼성전자 등 3개 업체에 대해 국소환기장치 보완 등 시설을 개선하고 부산물로 발암성물질이 발생하는 유기화합물을 안전한 물질로 대체하며 작업환경측정·특수건강진단 추가 실시 및 협력업체 근로자 건강보호대책을 마련하는 등 시정토록 조치할 예정이다.

 
메디컬투데이 안상준 기자(lgnumber1@mdtoday.co.kr)